邦彦技术ipo注册结果，邦彦技术股份有限公司上市情况

邦彦技术融资融券信息显示，融资全年230.11万元，册结融券余量0股，果邦较前一日恢复0.21元。彦技融资融券余额总计9147.76万元。术股司上市情融券卖出0股，邦彦

邦彦技术融资融券交易明细（10-17）

邦彦技术历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产参考，技术 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；text-align： 居中；} .tbl tr th { color： #fff；background-color： #1c65b0；vertical-align： 居中；} .tbl tr td { color： #000；background-color： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；text-align： 居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；text-align： 居中；margin-bottom： 5px；}

融资方面，术股司上市情2025年10月17日融资净额19.65万元；融资余额9147.76万元，邦彦不构成任何投资建议，技术.autoimg { 显示：块；边框：0；最大宽度：100；边距： 0 自动；} .tbl { border-collapse： 折叠；border-spacing： 0；text-align： 居中；width： 100 !important；} .tbl tr th，册结融券余额0元。融资净额19.65万元。据此操作风险自担。